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北美半导体设备出货年增率增加七成

作者:上海财盈电子有限公司   文章来源:上海财盈电子有限公司   时间:2015-01-22

  SEMI 21日公布3月北美半导体设备商出货金额达20.3亿美元,年增率大幅增加近七成,创下16年来新高。

  此显示全球晶圆代工与内存业因应市况积极扩充,设备商出货量创新高,凸显下半年受惠物联网、人工智能、自驾车、扩增实境等新应用发展,将迎来产业荣景。

  北美设备商出货量创16年来新高,代表整体半导体产业扩张,大厂为保持竞争优势,加强投资先进制程,设备厂也跟着受惠。 3月北美半导体设备制造商出货金额不但比2月小增,且年增幅度近七成,SEMI表示,今年3月的出货金额达到2001年3月以来最为强健的表现水平,半导体设备业明显受惠于近来半导体业扩张的投资脚步。

  晶圆代工厂包括台积电等持续投资先进制程,其中台积电10奈米制程已从去年下半量产,明年7奈米制程预计也将量产,后续并会持续投资5奈米与3奈米制程技术开发。 另外,内存产业也将DRAM制程推进至1X奈米,而3D NAND Flash的堆栈层数也不断增加。

  外界预期,包括台积电、联电、南亚科等半导体厂下半年市况看好,除上游出现产业荣景外,下游的半导体设备供应链,也将受惠整体产业持续扩大投资带来的商机。

  SEMI强调,半导体设备出货金额成长,动能主要来自晶圆厂与内存厂扩充先进技术带动,今年整体半导体市场预期可较去年成长7.2%,未来年复合成长率将稳定向上,也将持续支撑半导体设备产业成长。

  SEMI预估,今年半导体设备金额估可达4,340亿美元,较去年成长9.3%,2017-2020年全球将有62座新晶圆厂持续投产,其中,单是中国就有27座新晶圆厂投产,美国有10座,台湾有九座,可望对半导体相关设备产业营运带来强劲支撑。

  全球半导体设备龙头应用材料公司也对今年看法乐观,预期包含中国在内,今年整体市场预期将显着成长,相关供应链的营运动能持续看俏。


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