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中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商?

作者:上海财盈电子有限公司   文章来源:上海财盈电子有限公司   时间:2014-12-26

  中芯超联电成为第3大晶圆代工业者

  有报导称,大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC),今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产,以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电,意味中芯有机会超过联电,成为全球第3大晶圆代工业者。

  报导指出,目前在全球半导体制造工艺上,掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。

  联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关

  格罗方德(GlobalFoundries)买下三星的14纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术,成为第3家掌握该技术的晶圆代工厂,但该公司亏损多年,更曾传出要卖给大陆企业,与中芯国际的竞争不明显。

  反观与中芯竞争最直接的就是联电,联电早早在大陆设立和舰科技,目前在厦门已有12寸晶圆厂。

  报导提到,本来联电希望将28纳米制程导入大陆,但由于联电14纳米制程在中国台湾地区尚未量产,因此目前仍处于卡关阶段。

  今年中芯投资25亿美元 联电为22亿美元

  即使2017上半年联电厦门厂如期采用14纳米FinFET技术,厦门厂引进的也只是28纳米制程,与中芯国际是同样水准,因此竞争力不见得会比中芯更有优势。

  至于投资金额,今年联电投资金额为22亿美元,而中芯国际在上半年就已调升至25亿美元,中芯投资金额首度超越联电,加速了中芯的半导体技术进程。

  报导指出,若中芯的14纳米FinFET技术如愿赶在2018年投产,届时相较联电的竞争优势将更明显。

  联电厦门厂11月启用 40纳米制程良率99%

  今年11月16日联电宣布,于厦门设立的12寸合资晶圆厂联芯集成电路(厦门)举行揭幕典礼,且该厂打破过去纪录,自2015年3月动工以来,仅20个月即开始量产客户产品。

  联电指出,采用厦门厂40纳米制程的通讯芯片,产品良率逾99%。

  台积电拟投资157亿美元建设5纳米和3纳米芯片生产线

  台积电将投资建设5纳米和3纳米工艺芯片生产线

  全世界最大的半导体代工厂台积电周三宣布,将投资157亿美元,建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。

  综合日经新闻、台湾电子时报等媒体的报道,当天,台积电新闻发言人表示,新生产设施的投资额超过5000亿元新台币(157亿美元),新工厂将能生产全世界最先进的芯片。

  发言人表示,台积电已经向行政机构提出土地等申请,新的生产设施将建设5纳米和3纳米芯片生产线。

  5纳米和3纳米指的是半导体的线宽,线宽越小,同样面积芯片整合的晶体管数量更多,能耗更低,性能更加强大。几乎所有的半导体制造厂,都在争先恐后朝着更小的线宽迈进。

  台积电占据了全球半导体代工市场的半壁江山,是苹果应用处理器的主力代工厂。在今年销售的苹果新手机中,搭载了台积电使用16纳米工艺生产的A系列处理器,而在明年,台积电将会迁移到10纳米的新工艺。

  这一消息也获得了台湾行政机构相关官员的证实。一位官员表示,目前正在评估在南部高雄科技园建设台积电新工厂的可行性。

  这位官员进一步透露,2017年,台积电将会开始建设5纳米生产线,计划在2020年投入量产,而更先进的3纳米生产线则计划在2020年开始建设,2022年开始量产芯片。

  据称,台积电的内部计划是在2022年将半导体制造全部转移到5纳米和3纳米工艺上。

  这位官员表示,台湾行政机构将会帮助台积电完成新项目的投资和建设。

  台积电高管之前曾经披露,目前已经抽调了300到400名工程师,正在研发3纳米工艺。

  台积电发言人对媒体并未透露项目更多信息,但此人表示,新的生产设施大概需要50到80公顷的土地(1公顷接近于一个足球场大小)。

  在半导体制造方面,台积电面临强势对手的竞争,其中包括韩国三星电子和美国英特尔。行业分析人士指出,随着自动驾驶、人工智能、机器学习等技术的兴起,行业将会需要越来越强大的芯片,因此台积电也需要在制造工艺上做好准备。

  台积电自身并不设计最终芯片,而是帮助外部设计公司进行制造,目前台积电在全世界拥有470家大小客户,最大的客户是苹果和高通公司,各自给台积电提供了16%的收入。台积电的其他芯片客户还包括英伟达、华为旗下的海思公司,以及台湾手机芯片巨头联发科。

  据报道,在10纳米工艺方面,台积电已经做好了量产的准备,其将为海思代工麒麟处理器,明年的苹果手机将会采用基于10纳米工艺的A11处理器,台积电也将会在明年年中开足马力为苹果生产芯片。

  SEMI中国区总裁:2017年半导体发展趋势及展望

  SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙展望2017年半导体产业发展前景:

  放眼全球,半导体产业生态环境创新氛围更加浓厚,更多的系统公司介入到IC领域,使得大量新的应用推动着新技术不断涌现,智能、互联、节能等跨界技术融合更为迫切,中国半导体产业所面临的全球竞争压力不仅没有减轻甚至还在加剧。

  新一代信息技术产业被列入《中国制造2025》重点聚焦十大领域中,这给中国半导体产业带来了历史性的发展机遇。半导体产业是一个在技术、市场、人才、供应链等方面都高度国际化的产业,也是一个互联的世界、物联的世界。因此,中国半导体企业一定要加速融入全球产业链才能实现可持续的跨越式发展。

  SEMI是全球半导体产业协会,充分利用SEMI国际化、专业化、本土化的服务平台来促进半导体产业在中国的发展,是SEMI服务中国的主旋律。在快速变化的中国半导体产业链中, SEMI在服务好传统半导体设备材料的基础上,也在努力面向整个产业生态系统提供更多的增值服务,帮助优秀的中国本土公司走向国际,以期为整体提升中国半导体企业国际竞争力,而与所有中国半导体产业链参与者分享自己特有的优势资源,SEMICON China 2017就是SEMI中国从传统半导体领域向整个电子产业链拓展服务的开始,她将是所有半导体人不容错过的嘉年华。

  今年中国多晶硅进口量高,将现供过于求

  作为太阳能产品的制造大国与需求大国,中国市场的供需变化直接影响着国际太阳能产业趋势。由于需求持续成长,中国持续透过进口与扩产来增加境内多晶硅的量;但因规模庞大,可能会在今年引发供过于求的问题。

  EnergyTrend统计,太阳能产业最上游端的多晶硅有80%以上在中国加工为硅片,因此中国的多晶硅需求量一直居高不下,供应则透过海外进口与境内生产两大来源提供。中国业者持续从海外进口多晶硅,2016年的进口量再次突破历史新高;中国境内业者也有大规模的扩产行动,预计将在今年第三季陆续到位。

  然而,因中国2017年整体光伏市场料将较2016年下滑,对多晶硅的需求很可能会因而降低,造成中国境内出现多晶硅供过于求的情形,进而使得多晶硅价格再度下滑。

  韩国进口量再创新高,双反带来不确定性;

  中国有色协会硅业分会统计,中国2016年的多晶硅进口四大地区为韩国、德国、美国和台湾,总进口量为124,940吨,占多晶硅总进口量近九成,创下历史新高。其中,韩国为最大的进口国,总进口量比例49.7%,达70,090吨。以进口均价来看,2016年进口均价为每公斤16.45美元,和2015年同期相比跌降了8.2%。

  由于11月市场出现需求反弹,加上中国可能对韩国多晶硅祭出反倾销复审等两大因素,2016年11月是韩国进口多晶硅到中国的高峰,达8,366吨,占当月多晶硅进口比例60%以上。

  在美国方面,自2015年7月起,美国受中国的双反税和暂停加工贸易措施的严格执行影响下,多晶硅出口中国受阻,导致由美国进口之多晶硅骤减,最低进口量一度落至0.1%;但自2016年11月后中美贸易关系改变,进口量于12月份增至9.8%,月增幅达93.3%。2016年全年,中国自美国进口了5,653吨多晶硅,其中有90.4%是透过加工贸易手册的方式进口。

  整体而言,中国对韩国所提出的反倾销税是多晶硅贸易的最大变量,将直接影响中国境内的多晶硅量,或者冲击到未来中国高效单晶硅片的产能。因韩厂OCI的高品质多晶硅是单晶硅片的主要原料之一,若受阻于高额关税,未来中国的单晶产能可能会受波及。

  2017年LED封装市场、技术及产业格局

  近期LED电视行业危机和中国LED封装厂商的加入造成了行业产能过剩,产业整合预计能降低竞争并稳定价格下跌。中国在2014年和2015年期间便经历了这样的产业整合,不过,其对整个产业的影响目前还不得而知。事实上,多家小型LED封装厂商已经破产,一些中型厂商则被兼并,导致许多公司已经处于停止销售状态。这触发了强烈的产品价格下跌,其它LED厂商只能别无选择地跟随由中国LED产业引领的市场价格趋势。2015年下半年,中低功率LED的平均销售价格下跌了30~40%,高功率LED尽管受影响略少,但平均销售价格仍下降了20~30%。全球来看,2015年对于LED产业来说是艰苦的一年,已封装LED产品的营收出现了历史首次下降,从2014年的151亿美元下降至2015年的150亿美元。背照LED和LED照明市场的需求低于预期进一步加剧了营收下降。此外,汇率的剧烈波动(美元升值)也导致许多厂商的营收下降。

  2016年,LED产业开始复苏,已封装LED产品的平均售价对于低功率2835和中功率5630等高度商品化库存单位已经趋稳。照明应用的高功率等级LED需求看涨,不过该领域竞争仍很激烈,随着竞争的加剧,产品平均售价或将显著下降。因此,本报告预计已封装LED市场将在未来几年保持温和增长,到2021年将增长至185亿美元(2016~2021年期间的复合年增长率为3.4%)。

  LED封装厂商需要新的增长点和产品升级来赢得市场

  在目前不景气的市场环境下,许多厂商决定开发新的市场策略来实现与主流厂商的差异化,并获取更高的利润空间:

  - 产品多样化(1级),发展新的封装类型:大多数采用板载芯片LED、LED灯丝、倒装芯片LED以及芯片级封装LED。

  - 应用多样化,开发利基应用:汽车照明、园艺照明等。

  其它厂商正开发颠覆性策略来获取新增长点:

  - 产品多样化(2级),开发非可见光LED:紫外LED和红外LED。

  - 垂直整合,开发LED模组。

  在该领域,随着苹果公司收购了Luxvue公司,微型LED开始成为新的热点。这些多样化发展趋势的一个有力证明,是过去三年来,紫外LED产业的厂商数量翻了一番。尽管非可见光LED市场(2015年仅为1.17亿美元)和可见光LED相比仍然很小,但是未来数年的增长趋势相当可观(预计到2021年将超过10亿美元)。

  本报告综合考察了LED封装产业和市场趋势(全球+中国),并详细分析了近期的发展现状和趋势(技术、产业和市场状况);可见光LED(板载芯片、倒装芯片、灯丝等);利基应用(汽车照明等);非可见光LED(紫外LED、红外LED);垂直整合(LED模组);以及新型器件(微型LED)。

  中国LED封装制造商已经在背照显示市场获得了稳定的市场地位,它们目前已经能够非常熟练地模仿国外先进技术,以在通用照明市场获取更多的市场份额。

  中国目前已经是全球LED照明产品的主要制造基地,主要OEM和ODM厂商都在中国境内建造了工厂。LED照明产业的发展浪潮正推动当地市场和产业的持续扩张。2015年,包括MLS(木林森)、Nationstar(国星光电)和Honglitronic(鸿利光电)在内的中国LED封装厂商创造了29亿美元营收,占全球LED市场营收的19.3%。

  LED封装产业对材料供应商仍充满机遇

  随着通用照明市场的兴起,LED封装要求封装材料能够满足应用要求。对于封装基底,高功率密度器件开始采用陶瓷基底,该市场预计将从2015年的6.84亿美元增长至2021年的8.13亿美元。受硅树脂材料的应用增长驱动,密封/镜片材料也将保持增长趋势(预计将从2015年的4亿美元增长至5.26亿美元),硅树脂材料相比传统的环氧树脂材料具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于荧光材料市场,2017年主要的YAG(钇铝石榴石)专利即将到期,该市场将面对大量产品商业化,以及价格压力。因此,该领域市场预计将从2015年的3.39亿美元仅增长至2021年的3.46亿美元。


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