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行业新闻

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  • 2015 01.22
    半导体第2季,晶圆代工与IC设计

    半导体厂第2季营运展望大不同,IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长,反观晶圆代工厂第2季展望相对保守,业绩多将面临下滑压力。

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  • 2015 01.22
    IBM正式宣布5nm芯片制造工艺

    日前,IBM联合三星宣布了一项名为nanosheets的晶体管制造技术。该技术抛弃了标准的FinFET架构,采用全新的四层堆叠纳米材料。这项技术为研发5nm芯片奠定了基础。IBM表示,借助该项技术,芯片制造商可以在指甲盖大小的芯片面积里,塞下将近300亿个晶体管。

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  • 2015 01.22
    光罩制造工厂落户厦门 完善集成电路千亿产业链

    近日,厦门美日丰创光罩公司(PDMCX)在厦门火炬(翔安)产业区举行正式动土典礼。该公司未来5年内将投资1.6亿美元,建立一座在大陆技术最先进的光罩制造工厂。

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  • 2015 01.22
    光罩龙头企业抢占大陆半导体市场

    大陆半导体战火从IC设计、晶圆制造、DRAM/NAND Flash技术、封测、设备领域一路延烧到关键的光罩产业,继大日本印刷(DNP)和美商Photronics在厦门合资成立美日丰创光罩,引进40/28纳米制程,光罩龙头日本凸版印刷(Toppan)和子公司中华凸版(TCE)亦表态,不排除与大陆政府或企业进行各种合作和合资,抢攻大陆半导体市场成长契机。

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  • 2015 01.22
    晶圆价格调涨封测业受益

    因为晶圆产能争夺和价格上涨,国内封装测试的三大巨头企业正在暗中角力。自2016年三季度以来,以DRAM和NAND Flash为代表的存储芯片价格上涨开启了芯片产品的涨价潮,作为芯片制造的原材料晶圆于今年2月份迎来其制造厂商的第一次提价。

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