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“深度赋能,携手共赢”财盈半导体股权投资说明会举办成功!

作者:   文章来源:上海财盈半导体股份有限公司   时间:2021-12-14

      2021年12月11日,上海财盈半导体股份有限公司股权投资说明会在上海宝燕酒店隆重召开,由明德资本的林玉玲老师主持,来自明德资本郝元滕老师、艾新博盛基金曹幻实女士,鼎索企业孵化器吴义国先生,苏州宇薄的代表以及紫竹园区,喜讯科技园区领导,财盈的合作伙伴、供应商、客户和朋友、嘉宾等几十人参加会议。因受疫情影响,部分人员未能到场,会议采取现场及线上直播方式进行。未能到场的上百位朋友通过线上参加了会议。

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      首先感谢各位与会代表的积极参与和大力支持,感谢各位投资者的信任。大会在欢快的音乐声中进行,主持人分别介绍了与会的各位嘉宾朋友,大会由上海财盈半导体股份有限公司董事长张德才致开幕词,对财盈的发展历史,未来的发展方向,资本上市等进行了说明,并对各位与会代表表示热烈的欢迎和衷心的感谢。


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      明德资本郝元滕老师宣讲了在当前国内三大股票板块上市门槛降低的情况下,特别对新成立的科创板和北交所上市条件,企业的上市选择路径,企业如何上市,选择在哪个板块上市作了详尽的说明。


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      会上,财盈半导体总经理、市场总监、技术总监、技术顾问分别就财盈半导体的发展方向,数字化管理,人员培育,客户和业务开展模式,以及新产品开发,财盈技术创新作了详细的介绍。


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      艾新博盛基金曹幻实女士对当前半导体行业发展形式,财盈的半导体设备维保技术服务新航道路线,如何适应半导体维保市场发展,如何作维保市场开拓整合者,相信财盈的未来发展作了详尽的点评,并给予财盈半导体公司,财盈的团队在半导体维保技术服务的事业高度的评价。


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大会现场


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大会现场签到


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大会现场签约仪式


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部分与会人员合影留念


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      经过各位领导,朋友的信任和支持,以及财盈团队各位同仁的努力下,大会在下午17:30圆满结束。成功签约达到几十份协议数百万的投资额,圆满完成既定目标。场外参与热度同样热烈,也签约了几百万元的投资额意向金。此次投资说明会除现场签约的投资人外,也吸引了多家投资机构的浓厚兴趣,并达成共识签订下了一轮投资意向书。

      大会结束,财盈高管与来宾朋友共聚了晚宴。

      总结:此次的投资说明大会,上海财盈半导体股份有限公司秉承“创新发展,与时俱进,永续经营的愿景,诚信,精进,创新,拼博的核心价值观,为半导体产业提供设备技术服务,成为半导体产业中主要合作伙伴的使命”的企业文化,在张德才董事长的带领下,踏上了财盈半导体股份有限公司上市的进程,步入了半导体设备维保技术服务的新赛道,此刻,财盈的历史将写上崭新和更加辉煌的一页,也预示着财盈的未来充满更多的希望和挑战,财盈同仁将更加努力把握好现在的机遇,创造美好的未来。


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