日前，IBM联合三星宣布了一项名为nanosheets的晶体管制造技术。该技术抛弃了标准的FinFET架构，采用全新的四层堆叠纳米材料。这项技术为研发5nm芯片奠定了基础。IBM表示，借助该项技术，芯片制造商可以在指甲盖大小的芯片面积里，塞下将近300亿个晶体管。
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近日，厦门美日丰创光罩公司(PDMCX)在厦门火炬(翔安)产业区举行正式动土典礼。该公司未来5年内将投资1.6亿美元，建立一座在大陆技术最先进的光罩制造工厂。
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