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半导体厂第2季营运展望大不同,IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长,反观晶圆代工厂第2季展望相对保守,业绩多将面临下滑压力。
日前,IBM联合三星宣布了一项名为nanosheets的晶体管制造技术。该技术抛弃了标准的FinFET架构,采用全新的四层堆叠纳米材料。这项技术为研发5nm芯片奠定了基础。IBM表示,借助该项技术,芯片制造商可以在指甲盖大小的芯片面积里,塞下将近300亿个晶体管。
近日,厦门美日丰创光罩公司(PDMCX)在厦门火炬(翔安)产业区举行正式动土典礼。该公司未来5年内将投资1.6亿美元,建立一座在大陆技术最先进的光罩制造工厂。
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